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大粒径硅溶胶性能特点

大粒径硅溶胶胶粒具有庞大的比表面积(表面多介孔结构)和 的吸附能力以及较强的稳定性和粘结性能，在化学机械抛光中可以形成坚固的膜，不容易发生龟裂，同时硅溶胶胶粒粒径越大，硅溶胶附着在固体表面时的摩擦系数越大，从而改善了材料表面的耐磨性。且要求硅溶胶中无有机物，同时颗粒分散均匀，浓度要高，这是抛光硅溶胶的关键所在。

硅溶胶作为抛光液的应用

蓝宝石晶体(α-A12O3)是一种耐高温、耐磨损、抗腐蚀和透光波段宽的优质光功能材料，它具有与Ⅲ族氮化物相同的六方密堆积型，是由物理、机械和化学特性三者独特组合的优良材料。

在光通信领域，蓝宝石晶体不仅用作短波长有源器件，还用作偏振光的无源器件在微电子领域，蓝宝石可以作为新一代半导体衬底SOI(绝缘层上)的衬底，由于蓝宝石优良的阻挡作用，能够减小晶体管的电容效应，其运算速度可变得更快，功耗变得更低。在光电子领域，蓝宝石晶体是制造GaN发光二极管(LED)的首选衬底材料。在蓝宝石衬底上生长薄膜之前，首先要去除切片时产生的划伤、凹坑、应力区等，然后要降低表面粗糙度。表面的粗糙度越大，表面的悬挂键越多，越容易吸附其他杂质，并且与上面的薄膜有较差的晶格匹配。

传统的纯机械抛光是用抛光粉不断地研磨被抛光材料的表面，容易产生较深的划伤。而CMP（化学机械抛光）是在化学作用的环境下，通过机械作用将化学反应物去除掉，提高了材料的去除速率，同时也得到良好的表面形态。

目前常用的CMP为氧化硅硅溶胶，它是一种硬而脆的陶瓷材料，其表面化学活性很低。SiO2水溶胶是双电子层结构，外层电子显负电荷，由凝聚法制备的胶体SiO2粒子表面富含硅羟基，研究还发现采用凝聚法制备的硅溶胶内部也富含有硅羟基，正是这个特点，使得凝聚法制备的SiO2胶体黏度小，硬度适中，无棱角，在CMP时不会产生划伤

研磨抛光:
单质硅硅溶胶以其良好的球性结构，较为坚硬的质地以及纯净的品质，可以被很好地用作电子产品、金属、玻璃、镜面陶瓷、硅片、半导体材料等的研磨抛光材料。
SD-12040硅溶胶可用于3C产品外观件抛光、微电子、光电子、光学、金属以及蓝宝石抛光