联系方式

CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

技术特征

l搭载7寸IPS触控屏,采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l测试过程按用户设定程序,测量头自动升降测量,测量数据自动打印

l支持同组数据100个测量点数据采集,支持500组数据存储/查询

l支持多级用户权限管理,测试数据历史记录可查询,可审计追踪。

l实时显示测量结果的最大值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

l配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性

l可选配自动进样装置,实现无人工操作,系统全自动测量

l配备USB接口,专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量

测试标准该设备满足多项国家和国际标准:GB/T 6618-2009ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2

技术指标

测试范围:0~2 mm(常规) 0~6 mm(可选)

分辨率:0.1 μm

台面有效尺寸:340mm*480mm

接触面积:1.77 mm2(标配)

测量头直径:1.5mm(标配)注:非标可定制

电源:AC 220V 50Hz

外形尺寸:630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

净重:35 kg

产品配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    仪器仪表/试验机/拉力试验机

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    新准仪器

  • 规格型号:

    CHY-C2

  • 库  存:

    100

  • 生 产 商:

  • 产  地:

    中国山东省济南市

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