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化学组成

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域:

芯片盒专用

使用方法

1、A、B组份按1:1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。

3、提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

注意

慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/橡胶胶粘剂

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    杭州圭臬

  • 规格型号:

    GN-XPH

  • 库  存:

    10000

  • 生 产 商:

    杭州圭臬

  • 产  地:

    中国浙江省杭州市

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