价格：
行业分类：电子元器件/集成电路/通信IC
产品类别：
品 牌：卓汇芯
规格型号：QFN
库 存：
生 产 商：卓汇芯科技有限公司
产 地：中国广东省深圳市
承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
规格参数
行业分类：
电子元器件/集成电路/通信IC
产品类别：
品 牌：
卓汇芯
规格型号：
QFN
库 存：
生 产 商：
卓汇芯科技有限公司
产 地：
中国广东省深圳市
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