联系方式

卖家服务时间

9:00--17:00

返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/集成电路/通信IC

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    卓汇芯

  • 规格型号:

    BGA

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    卓汇芯科技有限公司

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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