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专业承接:
QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司专业是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.


返修加工服务
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/集成电路/通信IC

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    卓汇芯

  • 规格型号:

    BGA

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    卓汇芯科技有限公司

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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