价格:
行业分类:电子元器件/半导体材料
产品类别:
品 牌:
规格型号:
库 存:
生 产 商:
产 地:中国广东省深圳市
敝司代理日本芝浦高精度die bonder, 适用于各种封装,TSV, 2.5D, 3D, FO-WLP, FO-PLP等。精度可达+/-1um, 国内销售达200余台。
规格参数
行业分类:
电子元器件/半导体材料
产品类别:
品 牌:
规格型号:
库 存:
生 产 商:
产 地:
中国广东省深圳市
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