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电路板导热阻燃防水灌封胶

电路板导热阻燃防水灌封胶9020

电路板导热阻燃防水灌封胶商品特色：

电路板导热阻燃防水灌封胶9020是一种加热固化的液体加成型硅凝胶，具有优良的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，可在-60~+200℃长期使用，电器功能优秀，化学稳定性好。本品固化前为无色通明液体，分A\B两组份包装，粘度较低，便于灌注。使用时将两组份按A:B=1:1的份额混合，在必定温度下即可固化成低缩短率无色通明的弹性体，固化后为弹性体，具有低模量、高伸长、高粘接性。透光率高,耐候性佳，流动功能好，能全体深层次固化。

可广泛用于精细电子、电器、仪器仪表元件的浇注灌封，以到达耐温、防潮、防震、绝缘、密封的意图。A\B两组份混合后可在常温固化的优点，特别适用大功率LED透镜的填充，进步商品发光效率。9020有机硅胶可用作光电元件的通明灌封，用于大功率芯片封装的内填充胶可减小轰动、消除应力。

商品特性：

1、电路板导热阻燃防水灌封胶9020分A、B组份包装，均为无色通明液体，避光环境下可产期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链构造的，因而不易被紫外光和臭氧所分化，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不开裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。通过300℃七天的强化实验后改变，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后能够主动愈合。

3、LED硅胶固化后呈无色通明胶状体，对PPA及金属有必定的粘赞同密封性杰出。

4、具有优良的电气绝缘功能和杰出的密封性。

5、电路板导热阻燃防水灌封胶适合于作透镜填充出产大功率LED、电源盒。

推荐技术：不一样的封装技术，主张用不一样的配比，会取得非常好的效果。

1、按分量比为A：B＝1：1的份额配胶，拌和8分钟。

2、真空脱泡10分钟。

3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。

4、先80℃烤1个小时再升温到120℃烤2个小时，分段固化可有用处理气泡疑问进步成品率。

电路板导热阻燃防水灌封胶留意事项

出产时应计算好配胶的量，有必要在操作时间内把胶用完.配胶时拌和有必要均匀，否则会固化不完全而影响商品功能。电路板导热阻燃防水灌封胶SP-3818为硅橡胶商品，使用过程中应当留意避免与一下物质触摸：

有机锡化合物和其它有机金属化合物；

含有机锡化合物的硅酮橡胶；

硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫资料；

胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺资料；

不饱和烃增塑剂；