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太阳能电路板防水绝缘导热电子灌封胶

太阳能电路板防水绝缘导热电子灌封胶商品简介

一、太阳能电路板防水绝缘导热电子灌封胶商品介绍：　
215缩合型硅胶灌封胶是一种双组份，室温固化的缩合型有机硅灌封资料，具有优胜的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化的功能，具有更快的全体固化速度，因此更适合灌注较大的模块和物件，与通常的双组份资料比较，可有效防止水份的进入，然后增强密封功能。

二、太阳能电路板防水绝缘导热电子灌封胶典型用途：
电子模块，　LED　显示屏，像素管，背光源等电子元器件的灌封、粘合、绝缘、密封。

三、太阳能电路板防水绝缘导热电子灌封胶功能指标：
外观
固化前：黑色（可调）
粘度pa.s：3000
固化条件小时／常温：6-24
答应操作时刻小时：0.5-2.5
耐温℃
固化后：-60～＋250
抗拉强度（mpa）：0.6-1.5
伸长率（％≥）：≥100
邵尔硬度（A≥）：≥25
体积电阻率（Ω。cm≥）：1.0×1015
介电常数（1Mhz）：≤3.2
绝缘强度KV／mm：≥17
四、施工参阅及注意事项：　
精确称重A组份与B组份，注意在称重前，对胶液应适当拌和，使深化底部的颜料或填料分散到胶液中，将B组份参加装有A组份的容器中混合均匀，将混全均匀的胶料赶快灌封到商品中，灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需10-24小时，夏日温度高，固化会快一些，冬天温度低，固化后慢一些。


1、凝胶时刻的调整：改动B组份的运用量能够调整凝胶时刻（即可操作时刻），添加B组份可适当缩短凝胶时刻，减少则相反，用户可根据实际情况需要在±20范围内调整。

2、混胶：A组份与B组份混合后，能够选用手动，也可选用机械拌和方法，混合时应防止高速、长时刻拌和而发生高温（勿高于38℃），避免操作时刻缩短而加速固化，致使来不及操作。被灌封商品的外表在灌封前有必要加以清洁，选用手动方法进行拌和时应将粘附在容器底和侧面的胶料向中心拆入数次（运用A、B组份充沛触摸均匀）。
3、灌封通常低压电器能够不脱泡，假如灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。

4、本品属非危险品，但勿进口和眼。
5、混合份额：215A：215B＝10：1　
6、首要可调色为：通明、白、黑