一、PCB基板灌封胶的介绍:

PCB基板灌封胶是以有机硅组成的一种新式导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、缩短率小,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注、构成导热绝缘系统。

二、PCB基板灌封胶主要特点如下
●室温固化,固化速度快,出产效率高,易于运用;
●在很宽的温度范围内坚持弹性,绝缘功能优良,导热功能好;
●防水,防潮,固定元器件,绝缘,导热,阻燃,消音,减震,固定,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

PCB基板灌封胶的用途:

PCB基板灌封胶主要用于电子电器部件,LED接线盒,电源盒,线路板,LED显示屏,传感器,电子器件,风能电机,PCB基板等,以及各种AC/DC电源模块,操控模块,轿车HID安靖器,车灯及各种电源操控模块的粘结密封、防水绝缘、导热阻燃、减震消音等。

PCB基板灌封胶技术参数

固化前

外观

A黑色B白色流体

相对密度:(25℃g/ml)

1.50±0.05

粘度(25℃cps)

A组分2500±500:B组分:2500±500

混合后粘度(25℃cps)

2500±500

混合份额

A:B=1:1(分量比)

可操作时刻(25℃min)

60~90

固化时刻(min)

25℃/18080℃/20

固化后

固化后硬度(ShoreA)

55±5

介电强度(KV/mm)

≧25

体积电阻(Ω.Cm)

≥1.0×1015

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

耐温(℃)

-60~200

阻燃性

UL94-V1

PCB基板灌封胶的使用方法:
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。
2、混合时,应恪守A组分:B组分=1:1的分量比。
3、混合均匀后,可在0.08MPa下脱泡3分钟,运用作用更佳。
4、9020固化作用受温度影响大,冬季温度过低时可适当加热加快硫化。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/橡胶胶粘剂

  • 产品类别:

    硅胶/食品级/加成型硅胶

  • 品  牌:

    红叶硅胶

  • 规格型号:

    HY-9020

  • 库  存:

    2000

  • 生 产 商:

    惠州市红叶杰科技有限公司

  • 产  地:

    中国广东省惠州市

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