电子器件固定用灌封硅胶用处:

LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封、绝缘、抗震、导热阻燃、防水

电子器件固定用灌封硅胶描绘:

一、电子器件固定用灌封硅胶商品特性及运用

HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可疾速室温深层固化。能够运用于ABS、PVC等材料及金属类的外表,具有优异的粘接功能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。彻底符合欧盟ROHS指令要求。

二、电子器件固定用灌封硅胶典型用处

- 通常电器模块灌封维护

- LED显示屏野外灌封维护

三、电子器件固定用灌封硅胶运用技术:

1.混合前,首先把A组份充沛拌和均匀,使沉降黑色颜料充沛混合均匀,B组份充沛摇匀。

2.混合时,应恪守A组份:B组份= 10:1的分量比。

3.HY-210运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注运用。

4.HY-210为常温固化商品,灌注好后置于室温固化,根本固化后进入下一道工序,彻底固化需求24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、电子器件固定用灌封硅胶固化前后技术参数:

功能指标

A组份

B组份

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄通明液体

粘度(cps)

2500±500

-

A组分:B组分(分量比)

10:1

可操作时刻(min)

20~30

固化时刻(hr,根本固化)

3

固化时刻(hr,彻底固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导热系数[W(m·K)]

≥0.2

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃功能

94-V1

以上功能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不一样或商品改善形成的数据不一样,不承当有关职责。

五、电子器件固定用灌封硅胶运用注意事项:

1、胶料应密封储存。混合好的胶料应一次用完,防止形成糟蹋。

2、本品属非危险品,但勿进口和眼。若不慎进进口眼应及时用清水清洁或到医院就诊。

3、寄存一段时刻后,胶体可能会有所分层。请拌和均匀后运用,不影响功能。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/橡胶胶粘剂

  • 产品类别:

    硅胶/工业级硅胶/缩合型硅胶

  • 品  牌:

    红叶硅胶

  • 规格型号:

    HY-210

  • 库  存:

    2000

  • 生 产 商:

    惠州市红叶杰科技有限公司

  • 产  地:

    中国广东省惠州市

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