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PCT非饱和快速老化箱 高温高湿高压老化测试箱一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验 ，最主要是将待测品置于严苛之温度 、湿度 (100%R.H.)[ 饱和水蒸气 ]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板&FPC) ， 用来进行材料吸湿率试验 、 高压蒸煮试验 .. 等试验目的 ， 如果待测品是半导体的话 ，来测试半导体封装之抗湿气能力 ， 待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试 ， 如果半封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之界面渗入封装体之中，常见的故装原因 ： 爆效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路 .. 等相关问题。适合电子、塑胶制品、电器、仪表、食品、车辆、金属、化学、建材、航天、医疗…等制品检测质量之用。

工作室尺寸: ∮300/350/400mm x L500 mm 圆型试验箱,其他尺寸可定制

温湿度范围:+100 ℃  ～ +135℃( 饱和蒸气温度 ),100 % 蒸气湿度

温度波动度:±0.5℃

湿度分布均度:3%

加压时间:0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2  约 45 分

温度显示精度:0.1℃

压力波动度:±0.02Kg

控制器:进口LCD数显P、I、D +S、S、R.微PLC+彩色触摸屏

精度范围 设定精度：温度±0.1℃，指示精度：温度±0.1℃，分辨率：±0.1℃

温度传感器:铂金电阻 PT100Ω

加热系统 :全独立系统，镍铬合金电加热式加热器

循环系统:蒸汽对流热排式

电热循环系统：

1.加热系纺： 散热环形电热器；

2.加 热 管： 采用全不锈钢无缝套管，绝缘电阻大于 50MΩ，并具有防干烧控制；

3.控制方式： 平衡调温控制系统(BTHC)，以 P.I.D.方式控制 SSR 固态继电器实现高精度无触点开关控制，使系统之加热量等于温热损耗量，故能长期稳定的使用。