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【物理性状】焦磷酸铜为淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。分子式：Cu2P2O7(无水)/ Cu2P2O7·4H2O(有水)；分子量：301.03(无水)/373.11(有水)；CAS号10102-90-6【作用与用途】主要用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。焦磷酸铜有高纯度，特有的晶体结构和超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单，无氰电镀中提供更合适的Cu2+。
CAS NO：16570-28-8;10102-90-6
EC NO：233-279-4
分子式：Cu2P2O7
分子量：301.03
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