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镀液组成及操作条件：硫酸铜130-170g/L 硫酸80-120ml/L 氯离子50-80mg/L 填平剂X3-A 0.4-0.6ml/L 出光剂X3-B 0.3-0.5ml/L开缸剂X3-Mu 6-8ml/L 温度20-25℃阳极电流密度0.5-3.0A/dm2 阴极电流密度1-5A/dm2 搅拌空气或机械电压2-10V 消耗量X3-A 60-80ml/KAH X3-B 60-80ml/KAH X3-Mu 20-30ml/KAH 用途和特性：1、镀液控制容易，镀层填平度特佳；2、镀液具有良好的分散力和深镀能力，适用于滚镀；3、杂质容忍量高，处理周期长。
规格参数
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