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行业分类：化工
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核心应用领域与技术价值
1.半导体与微电子材料
ArF光刻胶矩阵树脂：与α-丁内酯甲基丙烯酸酯(GBLMA)、3 -羟基- 1 -金刚烷基丙烯酸酯(HADA)复配，可制备分辨率达70 nm的光刻胶。其金刚烷结构通过酸催化脱保护反应调控溶解速率，在193 nm激光曝光后显影对比度达4.2，满足14 nm先进制程需求。
低介电常数封装材料：与含氟丙烯酸酯共聚，可制备介电常数(ε)低至2.8的封装树脂，用于5G芯片互连层，降低信号传输损耗(比传统环氧封装材料降低30%)。
2.光学与显示材料
高透明耐热树脂：均聚物透光率达92%(400-800 nm)，雾度< 0.5%，可用于LED封装透镜，在150℃长期使用无黄变(黄变指数YI<1)。
VR设备光学膜：与聚碳酸酯(PC)共混，可提升膜材的抗划伤硬度(铅笔硬度4H)和耐弯折性(180°弯折1000次无裂纹)，适用于VR头显的菲涅尔透镜。
3.高性能涂料与胶粘剂
耐高温防腐涂料：与有机硅丙烯酸酯共聚，形成的涂层在250℃下仍保持附着力(划格法0级)，耐盐雾性能达1000小时(ASTM B117标准)，用于发动机排气管防腐。
UV固化结构胶：添加10-15% AdA可使胶层剪切强度提升至28 m Pa(铝合金基材)，同时保持- 50℃至180℃的温度循环稳定性，用于航空航天部件粘接。
4.生物医用材料
可降解水凝胶：与聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA)共聚，构建具有pH响应性的水凝胶(在pH<5时溶胀率提升200%)，用于肿瘤微环境(弱酸性)的药物靶向释放系统。
组织工程支架：通过双键聚合形成多孔支架，金刚烷基团的疏水性可调控细胞粘附行为(细胞存活率> 90%)，适用于软骨组织修复。
CAS NO：121601-93-2
EC NO：
分子式：C13H18O2
分子量：206.28
别 名：;1-丙烯酸金刚烷酯;
结构式：
规格参数
行业分类：
化工
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