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生意旺铺——永不落幕的线上展览会
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1.产品介绍：1. 日本朋诺（PELNOX）生产的硅树脂绝缘胶DS-8100系列是一种用在LED上的透明绝缘胶。2. 本品主成分为有机硅树脂，属于单组分加热固化型。3. 本品采用了与市场上常见的固晶胶不同的固化原理。4. 本品黏度较低，可以实现薄膜粘着。2.产品固化特性：不会对电极产生污染 不受固化妨碍因素影响 粘接牢固。3.产品特性:１）ＬＥＤ用单组分加热固化型甲基硅固晶胶。２）固化时无污染，提高引线操作可信度。３）本品胶粘强度高。４）光透过率高，特别是在短波段比一般市售产品好。５）本品不受磷，硫，氮等化合物以及金属离子的固化阻碍。６）适用于高速量产。4.客户测试结果：日本朋诺硅树脂固晶胶，操作时间48小时，高粘接力，适用于7*14，8*15芯片尺寸等5.固化前特征：6.固化后特征：上述特性数值是基于建议固化条件下的代表值，并非产品规格。7. 包装规格：10克/支8.注意事项：① 产品保质期：生产后9个月，未开封-18℃以下。② 请先在试验机上确定产品特性后再实机操作。
CRM-1084HA（住友大功率导电银胶)1. 产品介绍：日本住友纳米银胶，150-220度烘烤，温度越高表现力越强，高粘接力，低热阻，高可靠性等性能2.产品用途：应用于LED灯珠3.物理参数Filler Type Silver 填充剂 银Viscosity@25C 粘度 8.5Pa.sPot Life @25C 解冻后有效时间 48小时Recommended Cure Condition 建议热化方式 120分钟@160CCure Option 供选择的建议热化方式 60分钟@150CThawing condition 解冻条件 60分钟@25CDie Shear Strength(2x2mm)@25C 晶片推剪强度 14.9NVolume Resistively 体积电阻抗 4*10（-5）Ionic Data 离子数值Cl- 6ppmNa+ 1ppm4.产品特性玻璃转化温度100C热传导性12W/Mk包装方式20克/针筒；@-15C 储存期限(-15C) 6个月性能优势超强推拉力;可经受高温波峰焊与回流焊;5.使用说明：解冻时间：1---1.5小时，室温下；无需搅拌；解冻后室温下可使用时间：48小时；固化条件：建议160C/120分钟；6.保存条件：建议零下15度至零下40度;7.包装方式20克/针筒
LED爱玛森康明绝缘胶DX-20C 高和机电大量供应 emerson&cuming eccobondDX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印,针筒点胶 爱玛森康明绝缘胶DX-20C 技术参数（详细说明）： 黏度pas：12 pas 工作时间:7200 min 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 比重 25oc 1.1g 玻璃化温度tg 108c 保质期:6 month(-20℃) 固化条件: 170℃*60min 应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。 =======================深圳市高和机电有限公司===================== 公司部分产品目录： 1、 LED芯片：台湾鼎承 2、 固晶胶、导电银胶：84-1LMISR4，84-1A、C-850-6、T-3007、CRM-1084F 3、 固晶胶 -绝缘胶：DX-10C、DX-20C、EP-3000 4、 大功率银胶: H20E 、H20S 、GNH-16S、 GNH-16HO 5、 低温银胶：SSP1422 6、 硅胶、环氧胶 7、 色剂、离膜剂、扩散剂 8、 荧光粉 9、 绑定用焊线：金线、银线、铜线、铝线、合金线。 10、瓷嘴：SPT、GAISER、PECO、K&S 11、保护膜、晶片膜：日东224蓝白膜、680蓝白膜、3M白膜、UTR-10原装晶片膜、虹膜、绿膜、高温胶带 12、 配件耗材：吸嘴、顶针、钢嘴、扩晶环、点胶头、固晶笔、夹具、打火杆等配件 13、 支架：台湾必奇支架、3528单晶、3528全彩、SMD5050，支架模条 14、 设备仪器： （1）代理日本MALCOM设备——荧光体自动注入器、脱泡真空搅拌机、分光测量仪； （2）工业用干燥箱、低温冰箱； （3）温度测试仪、烤箱测试仪； （4）MOLDING机； （5）高倍带摄像显微镜； 15、LED电源 16、 实验室用具： 一、防静电服装、手套、口罩、袖套等 二、其他手套 三、镊子 1、防静电不锈钢镊子 2、标准不锈钢镊子 四、针管 五、托盘 六、玻璃器皿 公司地址：深圳市福田区益田中路皇都广场A座-3004 联系电话：0755-82790793 15712153433 联系电话：13923870723 耿先生 13923859061 陈先生
1.运输该产品在低温冰袋下运输。2.贮存该产品在-15℃—-40℃低温下贮存保质期为六个月。不当的贮存将缩短贮存寿命，并有可能造成点胶困难和固化后胶品质降低。3.解冻、搅拌、分装使用之前将胶筒竖直放置，待胶筒或广口瓶解冻到室温，擦去其壁外的水分。请参考推荐的解冻时间。在其未达到室温前请不要开启，器壁的水分务必擦净。4.包装 1瓶（200g）5.解冻时间40分钟 60-90分钟不要多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。针筒包装不须搅拌（-40℃贮存），瓶装须搅拌30分钟（注意搅拌时应用干净的玻璃棒须朝同一个方向搅拌以使银粉均匀、速度不要过快避免带入气泡）。客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰柜，根据生产用量每次取出一小包装用完。如客户冰箱未能达到-40℃，胶水在此条件下不能凝固，银粉将下沉，在此条件下使用须搅拌银胶并尽量缩短贮存时间。6.应用解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用，避免引入空气和气泡。在室温下超出推荐的使用时间将有可能发生银粉/树脂分层，胶水变粘/变干，固化后推力减小等问题。提供足够的胶水以获得25-50微米的胶层厚度，附着在芯片侧面的胶水大约占芯片高度的25%-45%。客户可调节空气压力、停留时间、针嘴直径以达到最价状态。7.固化该胶水应按照推荐的固化条件（150℃90分钟）烘烤，必须待烘箱温度高于100℃方可将产品放入烘烤，因为长时间的升温过程将导致固化后的银胶导电性能降低。另外，客户须定期（1-2周）校准温度指示仪和定期（1-2周）清洁烤箱，以防温度漂移和残余物重新沉积导致产品变色。烘烤达标后，不能立即开炉取出产品，在急速降温下会产生裂痕（银胶与脚架或基板）现象，必须在炉内降温至50℃左右才能开炉。通过测试晶片的推力判断银胶是否完全固化。如发现绑定、焊线时有掉晶现象，须查看温度是否过高，因为高温下（高于Tg温度）胶水变软，粘接力下降。
1.产品概述Ablebond® 84-1LMISR4 导电粘晶胶适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond® 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行小剂量的点胶，以及少的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中常用的粘晶材料之一。2.产品特性• 优良的点胶性能，具有小的拖尾或拉丝现象• 箱式烘箱中固化3.使用说明运输在包装和运输过程中，该产品放在-80℃的干冰中。在所有干冰运输Ablestik 产品的小包装内都装有ABLECUBE。ABLECUBE 是一种蓝色的立方体，可以在-40℃以下保持形状不变。当温度高于-40℃时，ABLECUBE 将会融化变形。请及时检查 ABLECUBE 的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现 ABLECUBE 已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Ablestik 客户服务或销售代表联系。4.拆封从干冰中将针筒取出，并立即放入-40℃的冰箱中。如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回温气泡。5.贮藏该产品应该在-40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下， Ablebond 84-1LMISR4 可以贮藏 1 年。如果改变贮藏条件，其贮藏期限如下所示：贮藏温度 针筒 大口瓶0℃至+5℃ 8 天 1 个月*-15℃至-10℃ 2个月 6 个月*在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品加工性能（如：点胶性或者印刷性能）以及固化后的使用性能的降低。6.回温本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温。请参照下面的针筒回温流程以了解推荐的回温时间。在产品回温至室温之前，不要将容器打开。任何在回温过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。严禁二次回温。一旦回温至室温，该产品不能进行再次冷冻。7.产品操作说明回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在18小时 内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离。滴加足够的胶，使之形成25-50 μm(1-2 mil)的湿胶层厚度，并且芯片四周的胶层倒角高度近似为25%-50%。可以根据使用要求来调整点胶量。星型或十字型图案的点胶方式比矩阵型的点胶方式的胶层气泡少。8.固化Ablebond 84-1LMISR4应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表中的固化制程了解推荐的循环固化过程。对于所推荐的循环固化股过程，应该在将框架放入之前将烘箱加热到175℃。9.包装规格454G/瓶，5G/支，10G/支，20G/支
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