84-1LMISR4 高纯度半导体芯片粘接（小功率）

1.产品概述

Ablebond® 84-1LMISR4 导电粘晶胶适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond® 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行小剂量的点胶，以及少的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中常用的粘晶材料之一。

2.产品特性

• 优良的点胶性能，具有小的拖尾或拉丝现象

• 箱式烘箱中固化

3.使用说明

运输在包装和运输过程中，该产品放在-80℃的干冰中。在所有干冰运输Ablestik 产品的小包装内都装有ABLECUBE。ABLECUBE 是一种蓝色的立方体，可以在-40℃以下保持形状不变。当温度高于-40℃时，ABLECUBE 将会融化变形。请及时检查 ABLECUBE 的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现 ABLECUBE 已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Ablestik 客户服务或销售代表联系。

4.拆封

从干冰中将针筒取出，并立即放入-40℃的冰箱中。如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回温气泡。

5.贮藏

该产品应该在-40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下， Ablebond 84-1LMISR4 可以贮藏 1 年。如果改变贮藏条件，其贮藏期限如下所示：

贮藏温度             针筒            大口瓶

0℃至+5℃           8 天           1 个月*

-15℃至-10℃      2个月          6 个月*

在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品加工性能（如：点胶性或者印刷性能）以及固化后的使用性能的降低。

6.回温

本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温。请参照下面的针筒回温流程以了解推荐的回温时间。在产品回温至室温之前，不要将容器打开。任何在回温过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之前清除掉。严禁二次回温。一旦回温至室温，该产品不能进行再次冷冻。

7.产品操作说明

回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在18小时 内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离。滴加足够的胶，使之形成25-50 μm(1-2 mil)的湿胶层厚度，并且芯片四周的胶层倒角高度近似为25%-50%。可以根据使用要求来调整点胶量。星型或十字型图案的点胶方式比矩阵型的点胶方式的胶层气泡少。

8.固化

Ablebond 84-1LMISR4应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表中的固化制程了解推荐的循环固化过程。对于所推荐的循环固化股过程，应该在将框架放入之前将烘箱加热到175℃。

9.包装规格

454G/瓶，5G/支，10G/支，20G/支