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AIM NC254 是一款由AIM Solder公司生产的无铅免清洗型焊锡膏,在电子制造领域(尤其是SMT贴片工艺)中具有显著优势,以下从核心特性、技术参数、应用场景及行业评价四个维度展开分析:

一、核心特性

1.宽工艺窗口‌:印刷工艺范围广,可适配不同钢网厚度、开孔设计及印刷参数,减少因工艺波动导致的焊接缺陷。润湿性能优异,焊点表面光滑闪亮,尤其适用于无引脚器件(如QFN、LGA)及高密度Micro-BGA元件,可显著降低空洞率。

2.低残留与免清洗‌:焊后残留物透明且低腐蚀性,符合IPC-J-STD-004B标准,无需额外清洗工序,简化生产流程。残留物对探针测试无干扰,兼容ICT及飞针测试需求,适合自动化检测生产线。

3.‌长停留寿命与防塌落‌:钢网停留寿命长达24小时,减少停机换料频率,提升生产效率。粘附时间12-14小时,适用于长时间回流焊接工艺,有效防止元件偏移或桥接。

4.‌环保与可靠性‌:不含卤化物,符合RoHS及REACH等环保法规,降低环境污染风险。耐潮性能优异,延长焊膏在环境控制不佳设施中的使用寿命,适合多温湿度条件下的生产场景。




详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件

  • 产品类别:

  • 品  牌:

  • 规格型号:

    NC254

  • 库  存:

  • 生 产 商:

  • 产  地:

    中国江苏省苏州市

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