价格：
行业分类：电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件
产品类别：
品 牌：
规格型号：H10
库 存：
生 产 商：
产 地：中国
1.概述
AIM H10 SAC305无铅无卤锡膏是一种高性能的焊接材料，具有超强的活性，焊后残留物具有高SIR值。主要用于电子元件的精密焊接，其优异的润湿性可消除了虚焊（HiP）缺 陷，并提升了在各类表面处理焊盘的覆盖率。它不含铅和卤素，符合环保要求，同时具有良好的流动性和焊接性能。
2.操作前准备
检查材料：确保AIM H10 SAC305锡膏的包装完好无损，且在有效期内。
设备调试：检查回流焊设备的状态，确保其正常运行。
环境准备：保持工作环境整洁，避免灰尘和湿气对焊接质量的影响。
个人防护：穿戴合适的防护服、手套和口罩，确保操作人员的安全。
3.锡膏的使用
开封与搅拌:锡膏回温4小时后，对锡膏先进行搅拌，确保锡膏中的粉末和溶剂充分混合。搅拌时应使用专用的搅拌器，避免金属碎屑等杂质混入。
4.印刷
将搅拌好的锡膏放入印刷机的料杯中；调整设备参数，如上锡量、印刷速度和路径，以适应不同的焊接需求，确保锡膏均匀涂抹在PCB板的焊接区域上。
规格参数
行业分类：
电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件
产品类别：
品 牌：
规格型号：
H10
库 存：
生 产 商：
产 地：
中国
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