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1.AIM M8锡膏特性

低空洞缺陷:在BGA 上<5%、BTC 组件上<10% ;卓越的印刷转印率<0.5 AR ;消除窝枕缺陷 ;符合 REACH 和 RoHS*-无卤素 ;为 T4 及更细的锡粉设计 ;极强的润湿性适用于无铅表面镀层 ;极少的透明残留-兼容 LED ;通过了 Bono 和汽车 SIR 测试

2.描述

AIM REL61无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明,REL61 可以减少锡须的形成,其热冲击、振动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择,以替代 SAC 合金,其可靠性和性能等同于或优于 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金,并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    AIM

  • 规格型号:

    REL61

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    AIM

  • 产  地:

    中国

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