国际整流器公司先进的HEXFET®功率mosfet采用先进的加工技术,实现极低的导通电阻硅面积。这一优势,再加上xfet功率mosfet众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,
为设计人员提供了一个非常高效和可靠的器件,可用于各种应用。D2Pak是一种表面贴装电源封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它提供了最高的功率能力和最低可能的电阻在任何现有的表面贴装封装。
d2pak适用于大电流应用,因为其内部连接电阻低,在典型的表面贴装应用中耗散高达2.0W。通孔版本(IRF540NL)可用于低轮廓应用。
特点:
先进工艺技术
超低导通电阻
动态dv/dt值
175°C工作温度
快速切换
完全雪崩额定


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/集成电路/其他集成电路

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    IR

  • 规格型号:

    IRF540NSTRLPBF

  • 库  存:

    10000

  • 生 产 商:

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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