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TDK C2012X7S0J226MT000E 贴片电容参数详解

  1. 型号与规格
    C2012X7S0J226MT000E 是TDK推出的0805封装多层陶瓷电容(MLCC),采用X7S介质材料,额定电压6.3V,标称容量22μF,容差±20%,适用于高可靠性电子电路设计。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

  2. 尺寸与封装
    采用标准0805封装(2.0mm×1.25mm),体积小巧,适合高密度PCB布局,兼顾空间限制与性能需求。

  3. 介质特性
    X7S介质具有稳定的温度特性,工作温度范围-55℃至+125℃,容量变化率在±22%以内,适合工业级和汽车电子等严苛环境。

  4. 电气性能
    额定电压6.3V,可承受一定电压波动;ESR(等效串联电阻)低,高频性能优异,适用于电源滤波、去耦等场景。

  5. 应用领域
    广泛用于智能手机、IoT设备、电源管理模块及汽车电子,尤其适合需要小体积、高容量的电路设计。

  6. 定制化服务
    谷京科技提供TDK原厂直供服务,支持参数定制(如容量、电压、尺寸等),满足个性化需求,确保品质与交期稳定。

  7. 品质保障
    TDK原厂生产,通过AEC-Q200等认证,可靠性高;专业团队提供选型支持与售后保障,降低采购风险。

  8. 采购优势
    批量采购可享价格优惠,灵活的交期方案(现货/期货)助力企业优化供应链,节省时间与成本。

结语
无论是标准型号还是定制需求,谷京科技均可提供一站式解决方案,为您的项目高效赋能。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/电容器/陶瓷电容器

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    TDK

  • 规格型号:

    C2012X7S0J226MT000E

  • 库  存:

    1000000

  • 生 产 商:

    TDK

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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