产品与服务

TDK C2012X6S1H475KT000E 贴片电容参数介绍

1. 产品型号与规格
   TDK C2012X6S1H475KT000E 是一款0805封装的贴片多层陶瓷电容（MLCC），容量为4.7μF，额定电压50V，材质为X6S，容差±10%。其紧凑尺寸（2.0mm×1.25mm）适合高密度PCB设计，广泛应用于电源滤波、去耦等场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. X6S介质特性
   采用X6S温度稳定型介质，工作温度范围达-55℃至+105℃，容量随温度变化率在±22%以内，兼顾高容值稳定性与耐压性能，适用于工业级和消费类电子设备。

3. 电气性能优势
   50V耐压设计可承受较高工作电压波动，4.7μF大容量在0805封装中表现突出，有效减少电路板空间占用，同时低ESR（等效串联电阻）特性有助于提升高频滤波效率。

4. 可靠性与认证
   TDK原厂生产，符合AEC-Q200车规级可靠性标准（部分型号），通过严格的耐湿、耐热及机械应力测试，确保长期稳定性，适合汽车电子、通信设备等严苛环境。

5. 应用场景推荐
   适用于DC-DC转换器输入/输出滤波、MCU电源去耦、LED驱动电路等，尤其适合需要小体积、高容值且电压需求中等的设计，如智能穿戴设备、IoT模块等。

6. 供应链与采购优势
   谷京科技作为TDK授权代理商，提供原厂直供正品，价格透明且支持批量定制。专业团队可协助选型匹配，避免参数误选，缩短研发周期。

7. 物流与服务保障
   高效仓储物流系统支持快速交付，常规型号现货即发，一站式采购服务涵盖技术咨询、订单跟踪及售后支持，助力客户降本增效。

结语
TDK此款电容以高性价比和可靠性成为工程师优选，搭配专业供应链服务，为您的项目提供从选型到交付的全流程保障。