产品与服务

TDK C2012X6S1H335KT000E 0805 X6S 50V 3.3μF 10% 多层陶瓷电容（MLCC）参数详解

1. 型号与规格
   TDK C2012X6S1H335KT000E是一款0805封装（2.0mm×1.25mm）的X6S介质多层陶瓷电容，额定电压50V，容值3.3μF，容差±10%。其紧凑尺寸与高容值特性，适用于空间受限的高密度电路设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 介质材料（X6S）
   采用X6S温度特性介质，工作温度范围宽达 -55℃至+105℃，容值在温度变化下保持稳定（ΔC/C0≤±22%），适合工业级及消费电子中对温度稳定性要求较高的应用。

3. 电气性能

   • 额定电压：50V DC，可承受一定电压波动。
   • 等效串联电阻（ESR）：低ESR设计，减少高频电路中的能量损耗。
   • 绝缘电阻：≥100MΩ（或≥1GΩ·μF），确保漏电流极小，提升电路可靠性。

4. 应用场景
   广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景，如DC-DC转换器、FPGA/CPU供电模块、汽车电子及通信设备，为电路提供稳定的储能与噪声抑制功能。

5. 可靠性认证
   符合RoHS、无卤素等环保标准，通过AEC-Q200认证（若适用），满足汽车电子与工业设备的严苛要求。

6. 供应链优势
   谷京科技作为TDK原厂授权代理商，提供原厂直供正品，库存充足，支持快速交货（常规交期1-2周），并配套技术咨询与售后支持，确保采购无忧。

7. 选型建议
   若需更高温度稳定性，可考虑X7R/X7S介质型号；若对体积敏感，可评估TDK同系列0603或0402封装产品。

8. 技术支持
   我们提供免费样品申请、参数对比及替代方案推荐，助您优化BOM成本与性能平衡。

选择TDK，选择可靠；携手谷京，高效共赢！