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TDK贴片电容C2012X6S1A226MT000E参数详解

1. 型号与规格
   C2012X6S1A226MT000E是TDK旗下高性能贴片多层陶瓷电容（MLCC），采用0805封装（2.0×1.25mm），容值22μF，额定电压10V，材质为X6S级介电材料，工作温度范围宽达-55℃至+105℃，适用于工业级和消费电子场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. X6S介质特性
   X6S是TDK的稳定型介质分类，兼具高容量和温度稳定性。在-55℃至+105℃范围内，其容值变化率不超过±22%，优于普通X5R/X7R材质，适合需要耐高温且容量稳定的电源滤波、储能等应用。

3. 电气性能
   该电容容差为±20%，等效串联电阻（ESR）低，可有效减少高频噪声；支持高纹波电流，适用于DC-DC转换器、CPU供电模块等场景，提升电路效率和可靠性。

4. 结构优势
   采用TDK独有薄膜堆叠工艺和端电极强化技术，抗机械应力强，通过严格的振动、冲击测试，确保在恶劣环境下长期稳定工作。

5. 环保与认证
   符合RoHS、AEC-Q200（车规级可选）等国际标准，无铅无卤素设计，满足绿色电子制造需求。

6. 应用领域
   广泛用于智能手机、IoT设备、服务器电源管理及汽车电子（如ECU、ADAS），尤其适合空间受限但对电容稳定性要求高的设计。

7. 谷京科技品质保障
   作为TDK官方合作伙伴，谷京科技提供原厂直供正品，全程可追溯质检报告，杜绝翻新或伪劣风险，助您规避供应链风险。

8. 服务优势
   现货库存充足，支持小批量试样与快速交付；技术团队提供选型支持，解决高频、高温等复杂场景下的电容匹配问题。

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