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Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏,专门为
满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系统而设计,同时也适用于其他能取代传统含
铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好,
可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度
高,可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低
的焊锡膏产品之一。

特点
• EN14582测试无卤
• BGA、CSP、QFN的空洞率低
• 铟泰最稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔(<=0.66AR)高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    五金工具/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    铟泰Indium

  • 规格型号:

    Indium8.9HF

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    铟泰Indium

  • 产  地:

    中国上海市嘉定区

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