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Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏,专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏
尤其适用于含有大型底部焊盘的设计,也就是底部连接元件(BTC)。底部连接元件(BTC)包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计,它可以最大程度地降低空洞、最大化
ECM和抗枕头缺陷的性能,同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力(满足IPC标准)。
此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    五金工具/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    铟泰Indium

  • 规格型号:

    Indium10.1HF

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    铟泰Indium

  • 产  地:

    中国上海市嘉定区

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