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HYDRON® WS 400
去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
水基型清洗剂
HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势:

快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
无泡沫配方避免生成白色残留
温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
不含乙醇胺
气味清淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/工业用清洗剂

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    德国ZESTRON

  • 规格型号:

    HYDRON® WS 400

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    德国ZESTRON

  • 产  地:

    中国上海市嘉定区

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