产品与服务

椭圆偏振显微分光光度计MSP集合椭圆偏振光谱仪和显微光度计
一、核心测量能力验证
‌光谱范围‌
支持紫外至近红外波段（193–2500nm），深紫外（193nm）扩展适用于超薄膜（如原子层厚度）及半导体带隙分析，与主流高端设备光谱范围一致。
特殊说明：193nm深紫外技术对半导体超薄膜（如高k介质）的检测具有不可替代性。
‌精度与灵敏度‌（详情 杨经理：18103045976）
膜厚测量精度达埃级（0.1Å级别），可覆盖单原子层至10μm厚度，符合2025年顶级椭偏仪的技术水平（主流重复性精度≤0.01nm）。
复折射率（n/k）、消光系数等参数解析能力为行业标准功能。
‌测量速度‌
全光谱采集达亚秒级（如0.3秒），与SEMILAB SE-VM等2025年新型号相当，满足在线工艺监控需求。
二、硬件配置特点
‌光路与探测‌
旋转补偿器调制技术可提升信噪比并抑制机械误差，为高端椭偏仪通用方案。
最小光斑≤30μm，支持微区图形结构（如45nm以下半导体节点）分析，与武汉颐光科技2025年机型参数一致。
‌自动化模块‌
自动变角系统（20°–90°）为标配功能，角度控制精度达0.01°/步。
Mapping平台支持180–300mm样件扫描，适配半导体晶圆级检测。
‌环境适配性‌
温控台（-70℃至600℃）、真空腔及液体池兼容性已验证于多款工业级设备。
三、典型应用场景
‌半导体制造‌：高k介质/栅极氧化物薄膜监控，依赖深紫外波段及埃级精度。
‌光伏领域‌：CIGS/CdTe薄膜电池的消光系数与带隙表征，需宽光谱支持。
‌新材料研发‌：二维材料（如石墨烯）界面分析，依赖微区光斑和高灵敏度。
‌生物医药‌：蛋白质吸附层厚度监测，利用非接触式测量优势（注：实际应用需验证样品适配性）。
四、软件与扩展
内置光学常数数据库及EMA模型为行业基础配置，支持多层膜复杂结构拟合。
双模式软件界面（工程师/简易模式）满足科研与产线双重需求，见于SEMILAB等品牌设计。
关键参数对标总结
‌特性‌‌FSO1M-U参数‌‌行业基准
光谱范围 193–2500nm 193–2500nm（SEMILAB GES5E）
膜厚精度 0.1Å级别 ≤0.01nm（武汉颐光）
最小光斑 ≤30μm 30μm（主流高端型号）2
温控范围 -70℃至600℃ -70℃至600℃（SEMILAB）