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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点:芯片粘接

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

应用点图片:


解决方案:国产优质导电银胶


光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/其它合成胶粘剂

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    金泰诺

  • 规格型号:

    MD-1500

  • 库  存:

    1000

  • 生 产 商:

    金泰诺材料

  • 产  地:

    中国上海市松江区

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