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AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA

应用点:芯片或者元器件粘接

产品特点:

ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。    

应用点图片:


规格参数:


产品图片:


AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/其它合成胶粘剂

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    AiT

  • 规格型号:

    ME8456-DA

  • 库  存:

    1000

  • 生 产 商:

    AiT

  • 产  地:

    中国上海市松江区

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