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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点:芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:


技术参数:


产品图片:


军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    化工/胶粘剂/其它合成胶粘剂

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    ABLESTIK

  • 规格型号:

    JM7000

  • 库  存:

    1000

  • 生 产 商:

    爱博斯迪科化学

  • 产  地:

    中国上海市松江区

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