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日立能源公司的SPT(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(SPT+和SPTSPT++)分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率最高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于最近开发的沟槽精细模式(TFP)技术的新芯片组

1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(UPS)和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。

日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始,日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。

日立能源公司的62个Pak模块采用了先进的封装技术,充分利用了最新的硅技术的性能:

1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组,开关损耗最低

全175°C工作温度,全方形SOA

接线芯片连接的佳温度循环性能

标准包装,允许临时更换


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/场效应管

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    ABB

  • 规格型号:

    5SNG 0600R120500

  • 库  存:

    5000

  • 生 产 商:

    ABB

  • 产  地:

    中国湖北省武汉市

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