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引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与

基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

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详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/半导体材料

  • 产品类别:

    陶瓷劈刀

  • 品  牌:

    苏森源

  • 规格型号:

    定做

  • 库  存:

    1000000

  • 生 产 商:

    苏森源

  • 产  地:

    中国广东省东莞市

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