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我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。性价比高。欢迎咨询。
陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。在半导体工艺中,封装是最重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/半导体材料

  • 产品类别:

    陶瓷劈刀

  • 品  牌:

    苏森源

  • 规格型号:

    定做

  • 库  存:

    10000

  • 生 产 商:

    苏森源

  • 产  地:

    中国广东省东莞市

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