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激光分板机介绍

H315D双平台激光切割机

H315D 采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。

伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

激光切割缝隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以紧凑化(无缝隙)设计,无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高,节省20-30%材料成本

无应力:

快速分板,无应力影响;

热影响精确控制:

根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,限度降低热影响;

清洁加工:

加工过程中实时进行激光烟尘处理,限度降低烟尘对电路元件的影响

产品参数

技术参数H315D
加工面积350mm   x 500mm*2
激光波长532nm/355nm
重复定位精度±2μm
振镜分辨率≤1μm
运动平台分辨率0.5μm
设备重量约2000kg
设备尺寸(W   x H x D)1600mm   × 1600mm × 1750mm
接受数据格式Gerber,   HPGL, Sieb & Meier,   Excellon,   ODB++
数据处理软件CircuitCAM7 
设备驱动软件DreamCreaTor3
清洁吸尘系统210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW
数据采集与对位CCD   摄像头自动靶标对位
工件固定真空吸附台
电源380VAC,   50Hz,3kW**
环境温度22°C±4°C

详情:

规格参数

  • 行业分类:

    机械及行业设备/电子产品制造设备/其他电子产品制造设备

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    德中

  • 规格型号:

    H315

  • 库  存:

    100

  • 生 产 商:

    DZ

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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