价格：
行业分类：电子元器件/半导体材料
产品类别：
品 牌：
规格型号：SBP696
库 存：
生 产 商：
产 地：
根据图像处理自动定位后，在晶片上印刷助焊剂，对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装，取出手动省空间，低价半自动装置。
处理能力:6-12WPH
晶圆尺寸：4寸，6寸，8寸，12寸
植球精度：+/- 50微米
重量：1000kg
规格参数
行业分类：
电子元器件/半导体材料
产品类别：
品 牌：
规格型号：
SBP696
库 存：
生 产 商：
产 地：
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