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一、产品用途

真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

二、性能特点

1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;

2、基片厚度:0.1~10mm;

3、贴合平整,无气泡,无皱折;

4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;

5、高强度铝材压头材质,采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式;

6、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    机械及行业设备/电子产品制造设备/贴片机

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    弘德胜

  • 规格型号:

    HDSTH55A1

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    深圳市弘德胜自动化设备有限公司

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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