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电子灌封胶215#特性及应用:
       HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC。ABS、PVC等材料及金属类的有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

电子灌封胶215#使用工艺:

 
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.  HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

包装规格  
A/B胶均为:25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装


贮存及运输  
1、本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下) 

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    橡塑/合成橡胶/硅橡胶

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    红叶

  • 规格型号:

    215

  • 库  存:

    100000

  • 生 产 商:

    深圳市红叶科技有限公司

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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