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1概述

F35焊锡膏是一款能被广泛应用于各种场合的免清洗焊锡膏。该焊锡膏拥有宽工艺窗口,为细间距元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口,对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好的抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为 ROL0 级,确保产品环保和可靠性。

2特点及优点  

高可靠性:空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平;IPC分级ROL0级。

宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸 Ag、浸 Sn、ENIG和LFHASL。

低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命:下锡良好,印刷寿命可以超过8 小时。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    五金工具/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    DEPPON/德邦

  • 规格型号:

    500G/瓶

  • 库  存:

  • 生 产 商:

    厦门德邦化工有限公司

  • 产  地:

    中国福建省厦门市

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